삼성전자가 유리기판 사업에 속도를 낸다는 소식에 유리기판 관련 종목의 주가가 강세를 보이고 있다. 유리기판은 기존 소재와 견줘 우수한 평탄도와 강도, 낮은 유전율, 미세배선 구현 용이 등의 장점을 갖고 있어 인공지능(AI)용 고성능 반도체 패키징에 적합합다는 평가를 받고 있다.
10일 한국거래소에 따르면, 반도체 유리기판 TGV(Through Glass Via) 등의 사업을 하는 제이앤티씨는 이날 오후 2시 현재 코스닥시장에서 전날에 비해 4.58%(900원) 오른 2만 550원에 거래되고 있다. 시가총액은 1조 1888억 원으로 집계됐다. 1996년 설립된 제이앤티씨는 지난헤ㅐ 매출 2732억 원을 올렸다.
전자기기의 핵심부품을 생산하는 제이앤티씨는 반도체용 유리기판, 모바일용 커버 글라스, 차량용 강화글라스, 폴더블과 스트레처블, 롤러블 등의 초박막글라스, 각종 커넥터 등을 생산한다. 자체 제작한 스퍼터(sputter) 방식의 설비를 이용해 글라스의 고경도 처리와 저반사 AR증착 등 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력을 보유하고 있다는 평가를 받는다.
같은 시각 반도 체용 유리기판 공정 장비 시장에 진출해 TGV, 싱귤레이션, 검사 장비 등을 출시한 필옵틱스는 3.77%(1650원) 오른 4만5450원에 거래됐고 엑스레이 검사장비 업체 이노메트리는 13.86%(1060원) 급등한 8710원에 거래됐다.
반면,반도체 장비업체 주성엔지니어링은 0.69%(200원) 떨어진 2만8850원에, 반도체 패키징 장비 기술 보유업체 피에스케이홀딩스는 0.67%(300원) 내린 4만4450원에 각각 거래됐다.반도체와 디스플레이, 이차전지용 식각액과 박리액 등을 생산하는 램테크놀러지도 0.59%(25원) 빠진 4195원에 손바꿈을 했다.
주성엔지니어링은 유리기판과 구리의 접착력을 높이기 위한 시드 레이어와 버퍼 레이더 증착용 ALD장비, 구리 증착용 ALD 장비를 개발 중이다.
유리기판 관련 기업들의 주가는 삼성전자가 최근 투자 전문 자회사인 삼성벤처투자를 통해 유리기판 기업인 중우엠텍에 투자하는 등 차세대 반도체 기판인 유리기판 사업 확대에 속도를 내고 있다는 소식의 영향을 받은 것으로 보인다.
유리기판 제조는 크게 유리 원판 가공, TGV 형성, 금속화, 배선형성(RDL) 절단과 검사 등 다섯 단계로 구성된다. 유기기판 공급망은 크게 유리 원장 제공 기업, 유리기판 임가공(TGV, 웨이퍼에 미세한 구멍을 뚫고 이를 구리 등 금속으로 채워 전기 연결을 하는 공정) 기업, 유리기판 장비공급 기업, 유리기판 제조업기업, IDM(통합장비제조기업)과 최종고객사로 구성된다.
코닝과 아사히글라스 등은 유리원장을 공급하고 켐트로닉스 등은 TGV 글라스를 가공하며, 삼성전기와 앱솔릭스, LG이노텍, 이비덴은 유리기판을 제조한다. 삼성전자와 TSMC, 인텔은 최종 고객사다.
장비업체로는 독일 레이저 장비업체 LPKF가 유리기판 공정용 TGV레이저를 생산하고 로체시스템즈는 싱귤레이션 장비를, 필옵틱스는 디스플레이 제조용 장비와 함께 AOI 검사장비를 각각 생산한다. 주성엔지니어링은 반도체 원자층증착(ALD)·시드 레이어(Seed Layer) 증착 장비를 생산한다. 엑스레이 검사장비는 이노메트리, 쟈비스 등이 생산한다.
와이씨켐은 반도체 포토레지스트, 슬러리, 린스액 등 전자재료를 생산해 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론 등에 공급한다.
공정별로 플레이어가 다수있는 만큼 투자자들은 어떤 종목을 골라야할지 고민하지 않을 수 없다.
한국투자증권은 최근 필옵틱스가 레이저 TGV에서 가장 앞선 기술을 보유하고 있어 향후 유리 기판 양산 투자 시 수혜가 클 것이라는 전망을 내놓았다. 단기 실적 부진과 주가 급등에 따른 높은 밸류에이션이 부담이다.
이 증권사 채민숙 연구원은 유리기판의 본격 양산이 2027년말~2028년에 시작될 것으로 전망했다. 채 연구원은 "TSMC와 인텔, 삼성전기 등 유리기판 주요 플레이어들의 계획에 따르면 본격적인 유리기판 양산은 2027년 말~2028년경 시작될 것으로 예상되고 있다"면서 "오랜 기간 유리 소재를 다룬국내 디스플레이 밸류체인 기업들이 유리기판으로의 영역 확장을 꾀하고 있다"고 분석했다.
하나증권 권태우 연구원은 "유리기판은 기존 유기기판 대비 평탄도, 열전도율, 치수 안정성이 우수해 고대역폭메모리, AI 반도체, 고성능 컴퓨팅용 패키징 등에서 차세대 기판으로 부각되고 있다"면서 "주요 반도체 기업들은 2027년 이후 유리기판 양산을 목표로 기술 도입을 추진하고 있다"고 전했다.
박준환 기자 naulboo@gmail.com
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