일본 최대 비철금속 기업이자 반도체 소재 회사인 스미토모 전기공업(住友電気工業)이 오는 2028년까지 광통신 반도체 핵심 소재인 인듐인(InP) 기판 3배 증산에 나선다.
3일 일본의 경제신문 니혼게이자이신문 보도에 따르면, 스미토모 전기공업은 광통신 부품용 InP 생산능력을 2028년까지 2024년의 3.1배로 확대하기 위해 약 180억 엔(한화 약 1720억 원)을 투자한다.
스미토모전공은 지난해 11월 생산능력을 2.4배로 늘릴 계획을 발표했으나 인공지능(AI) 보급에 따른 데이터센터 내 광통신 수요가 폭발하면서 증산 폭을 크게 끌어올렸다.
스미토모전공은 일본 효고현 이타미시에 있는 이타미 제작소의 기존 설비를 확장해 생산력을 확보할 예정이다.
스미토모 전기공업은 InP 기판을 활용한 광디바이스 분야에서 세계 시장 점유율 30% 이상을 차지하는 글로벌 선두 기업이지만 전 세계 수요를 감당하는 데는 한계가 있었다. 인듐인 결정을 결함없이 크게 키우는 기술은 극소수 기업만이 보유하고 있으며 공장을 짓고 고객사 인증을 받는데는 2~3년이 걸려 당장 생산량을 늘리기가 어려운 실정이다.
스미토모전공은 이번 증산을 통해 자사 부품 제조에 사용하는 것뿐만 아니라 외부 판매(외반) 비중도 함께 늘릴 계획이다.
InP 기판은 인듐(In)과 인(P)을 1대 1로 결합환 화합물 반도체 결정으로 만든 둥근 판(웨이퍼)이다. 실리콘 기판에 비해 빛을 다루는 능력이 뛰어나 차세대 핵심 반도체 소재로 평가받고 있다. 게다가 전자가 움직이는 속도가 실리콘 보다 수배 이상 빨라 초고주파, 초고속 신호 처리에 최적화돼 있다. 또한 전력 소모가 적고 열 발생이 적어 장거리 고속 통신에 유리하다는 평가도 나온다.
AI 구동을 위한 대규모 데이터센터가 급증하면서 기존 전기 배선의 속도 한계를 극복하기 위해 빛(광통신)으로 데이터를 주고받는 반도체 기술(광전융합과 광반도체) 시장이 급격히 커지고 있음을 보여주는 대표 사례다.
구리선 대신 '빛(광 신호)'으로 데이터를 주고받는 광통신 모듈을 만들려면 반드시 레이저를 쏘고 받는 반도체가 필요한데 이 광통신용 레이저 다이오드(LD)를 만들 수 있는 유일한 대안이 바로 인듐인 기판이다.
스미토모전공이 만든 순수 인듐인 웨이퍼 기판을 사와서 미세공정을 가해 스스로 빛을 초고속으로 깜빡이는 전계흡수변조 레어저(ELM)과 연속파(CW) 레이저 칩을 만들고 릴 광트랜시버에 탑재하는 루멘텀 등의 생산 물량은 2028년까지 장기 계약으로 매진됐다.루멘텀은 엔비디아의 핵심 파트너로 최근 미국 노스캐롤라이나주에 대규모 인듐인 팹(파운드리)을 신설하며 엔비디아와 전략적 공급 계약을 체결했다.
한편 시장 점유율 약 35%로 세계 2위 기업인 AXT는 본사는 미국 실리콘 밸리에 있으나 기판 제조와 생산 물량 대부분을 중국내 자회사에서 하고 있다. 미국과 중국 갈등, 중국의 인듐 수출 통제 리스크의 직접 영향을 받는다.
신흥강자인 JX금속은 최근 AI광통신 시장을 겨냥해 사상 최대 규모인 1200억 엔의 투자를 발표했다. 이바라키현 공장 증설을 통해 2030년까지 생산능력을 현재 대비 최대 7~10배로 확대할 계획이다.
박태정 기자 ttchung@daum.net
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