삼성전자 부품회사로 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 첨단 반도체 패키지 기판인 플립칩볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 생산하는 삼성전기 주가가 31일 상한가로 치솟았다. 간밤 뉴욕 주식시장에서 반도체 업종이 급등한 영향을 받고 있는 것으로 보인다.
31일 한국거래소에 따르면, 삼성전기는 이날 오전 10시 31분 현재 전날에 비해 29.92%(26만 3000원) 114만 2000원에 거래되고 있다.
앞서 삼성전기 주가는 24일부터 30일까지 5거래일 연속 뒷걸음질쳤다. 이에 따라 23일 종가 144만 8000원이 30일에는 87만 8000원까지 밀렸다.
30일 종가는 고점을 찍은 이달 1일 종가(220만 5000원)에 비해 60.2% 밀렸다. 한 달 만에 주가가 40% 수준으로 쪼그라든 것이다.
삼성전기가 2분기에 '어닝 서프라이즈'를 기록했지만 주가 하락을 막기에는 역부족인 모습이었다. 2분기 연결 기준 매출 3조4572억 원, 영업이익 4404억 원을 기록했다. 이는 전년 동기에 비해 각각 24%, 107% 증가했다.
구원투수는 30일(현지시각) 뉴욕증시에서 필라델피아 반도체 지수가 8.19% 급등하며 1년 3개월 만에 최대 상승 폭을 기록하고 반도체 관련주가 급등한 것이다. 반도체 장비업체 램리서치는 AI발 수요에 힘입은 어닝 서프라이즈와 긍정 가이던스 영향으로 18% 폭등했고 영국 반도체 설계기업 암(ARM홀딩스) 역시 인공일반지능(AGI) CPU 수요가 폭발하고 있다는 밝히며 7.4% 상승했다. 메모리 품귀 전망에 샌디스크는 25.99% 폭등하고 마이크론 테크놀로지도 18.36%, 어플라이드 머티리얼즈도 램리서치 호실적 나비효과로 15% 도반 폭등했다. SK하이닉스 ADR도 17.52% 급등했다.
최보영 교보증권 연구원은 "AI 서버용 MLCC는 대응 가능한 업체가 제한적인 가운데 삼성전기가 주요 하이퍼스케일러 및 반도체 업체 약 10개사와 장기공급계약을 체결했으며, 추가 계약과 전략적 가격 대응도 추진 중"이라면서 "FC-BGA 역시 AI 반도체의 대면적·고다층화로 공급 부족이 심화되는 가운데 신규 빅테크향 제품 양산과 가격 조정이 실적 개선을 견인할 전망"이라고 내다봤다.
플립칩은 반도체 칩의 전면을 아래로 뒤집어(Flip) 기판과 직접 연결한다. 기존의 가는 금선(Wire Bonding)으로 연결한 방식보다 신호 이동 거리가 짧아져 데이터 전송 속도가 극대화된다. 블그리드 어레이(BGA)는 기판 아래쪽에 둥근 모양의 미세한 납구슬(Solder Ball)을 격자무늬(Grid)로 배열해 메인보드와 연결한다. 핀(Pin) 형태보다 더 많은 연결통로를 확보할 수 있는 게 장점이다.
FC-BGA는 AI(인공지능)와 자율쥬행 기술 발전에 따른 대용량·고속데이터 처리, 미세 회로 구현, 손바닥만한 크기의 대형화와 20층 이상의 다층화로 주목받고 있다.
현재 FC-BGA는 제조 공정이 까다로와 한국의 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 일본의 이비덴과 신코덴키, 대만의 유니마이크론, 난야 등 소수의 글로벌 기업들이 시장을 주도하고 있다.
이수영 기자 isuyeong2022@gmail.com
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